Actualizado a: 25 de agosto de 2022
Esta semana durante la GamesCom 2022 hemos podido ver algunas de las novedades en hardware que tiene preparadas Asus. Con AMD a punto de lanzar los nuevos procesadores de la serie Ryzen 7000, los fabricantes de placas base están comenzando a mostrar lo que tendremos disponible tras su lanzamiento. En el evento, se pudo ver el primer conjunto completo de placas base Asus para las CPU de próxima generación de AMD.
Los chips Ryzen 7000 llegarán con un diseño de pines diferente y un nuevo diseño IHS. El impacto que esto tiene en el lado de la placa base es un zócalo dividido en dos secciones. Por lo que se habla durante la GamesCom, la administración de energía fue uno de los enfoques más importantes a la hora diseñarlo.
Aunque AMD aún no ha revelado los datos relativos al consumo de energía de las nuevas CPU, se espera que proporcionen una mayor eficiencia en comparación con la competencia, buscando mejorar también la compatibilidad con la memoria DDR5 y permitir latencias más bajas.
Nuevas placas base AM5 presentadas en GamesCom 2022
Asus tiene dos ofertas distintas con su nueva gama de placas base AM5. Los productos con la denominación X670E están dirigidos a los jugadores más entusiastas dentro de la gama más alta. Por otro lado, las variantes X670 cumplirán perfectamente su función pero a un precio más económico.
Por ahora, sólo hemos visto anunciadas las placas base X670E y X670, pero más adelante deberían llegar placas base B650 más asequibles. Durante el evento, se pudieron ver estas variantes de placas base:
- ROG Crosshair X670E Extreme
- ROG Crosshair X670E Hero
- ROG Strix X670E-E Gaming WiFi
- ROG Crosshair X670E Gene en mATX
- ROG Strix X670E-I Gaming WiFi
Una cosa que se nota inmediatamente, en cualquiera de estos diseños, son los disipadores de calor para las unidades M.2 Gen 5:
Las placas traseras de los VRM son más grandes y sólidas, por lo que será interesante ver si rinden más que algunos de los que hemos visto anteriormente. La conectividad también ha sido un tema importante para ASUS, destacando las E/S USB4 pre-montadas en la parte trasera de las placas.
Según Asus, muchas de las nuevas placas base de ASUS soportarán el cambio de OC dinámico que sólo se vio anteriormente en la placa Dark Hero X570. Además, el delidding será posible.
ASUS también sacó a la luz su nuevo refrigerador líquido ROG RYOU III AIO, que ha sido rediseñado para permitir el mejor rendimiento posible en los procesadores de nueva generación de AMD. La placa base cubre un 32% más de superficie que la generación anterior, y los tubos de conexión han aumentado de 5mm a 7mm, permitiendo que fluya más refrigerante. Según Asus, en un entorno de prueba de 100W, el nuevo diseño debería superar al anterior en al menos 2º.
